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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型提供了一种毫米波载板式宽带高功率合成封装，包括：底板、微波介质板以及盖帽，其中，微波介质板设置于底板上部，安装有通过金线电性连接的电子元件，所述电子元件包括GaAs功率放大芯片、GaAsLange桥合成器、GaAs微带连接线、单层片式瓷介电容器以及单层阵列片式瓷介电容器；盖帽设置于微波介质板上部，将所述电子元件密封。本实用新型满足了现有毫米波功率合成放大器的成本、散热以及小型化等多方面的需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213343037 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022398470.1
(22)申请日 2020.10.26
(73)专利权人 中国电子科技集团公司第五十五
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