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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型提供一种异型封头下工装，包括：利用现有普通封头的模座镶嵌上异型封头下模具，下模座为圆柱体结构；下模座的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，大直径段通孔与小直径段通孔间形成平台，平台上镶嵌有下模具，下模具为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，椭圆形通孔的中轴线与阶梯状通孔的中轴线重合，大直径段通孔的直径大于小直径段通孔的直径，小直径段通孔的直径大于椭圆形通孔的长轴长度。本实用新型可节省材料的使用量，降低成本，节省开支。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213317222 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022199121.7
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 大连顶金通用设备制造股份有限
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