一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及耳机技术领域,具体涉及一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机,包括前壳、中壳和后盖,中壳的前端与所述前壳的后端连接,所述前壳内设置有喇叭,所述中壳内设置有前馈MIC,所述前壳的前端延伸有一个出音管,出音管内开设有出音通道,还包括设置于前壳内的反馈MIC,所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台,所述承台的四周设置有隔音挡墙,所述反馈MIC的前端开设有进声孔,隔音挡墙开设有一个拾音缺口,反馈MIC的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。TWS耳机反

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213342626 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022322663.9 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 东莞市庭丰电子有限公司

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