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易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片.pdf

    本实用新型公开了一种易于焊接的倒装Mini/Micro‑LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的电极、以及设于电极上的焊接层。本实用新型的Mini/Micro‑LED芯片易于焊接封装，封装效率高、良率高、成本低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340422 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022331210.2 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 佛山市国星半导体技术有限公司

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