硅片校正机构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及一种硅片校正机构,包括:底座;两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;运动件,可滑动地设在所述底座上,所述运动件上开设有两个运动滑轨,两个所述推片件分别滑动与两个所述运动滑轨滑动连接,所述运动件在第一方向上运动时,带动两个所述推片件朝相互靠近或相互远离;两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正;驱动装置,连接所述运动件,用于带动所述运动件在所述第一方向上运动。现有技术中需要两个气缸连接两个推片件,本实施方式中通过运动件的设置,使得单个气缸可以带动两个推片件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340324 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021013605.1 (22)申请日 2020.06.05 (73)专利权人 苏州迈为科技股份有限公司

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