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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型提供了一种骨传导麦克风,骨传导麦克风包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构,所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块,所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。本实用新型可以减小骨传导麦克风的尺寸以及增强抗电磁干扰性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213342679 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022142835.4
(22)申请日 2020.09.25
(73)专利权人 瑞声声学科技(深圳)有限公司
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