一种带降噪处理的音频模组.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种带降噪处理的音频模组,包括电源线和外壳,本实用新型通过设置了连接机构于外壳底端,通过推动卡块脱离连接环上的卡孔,然后将连接环进行90°转动,使得连接环带动环形槽、衔接环和开口进行转动,并且开口在转动90°之后对齐于凸块,此时可向下拉动连接环而脱离外壳的底部完成拆卸,到达了快速稳定将模组外壳进行拆卸,便于进一步对内部进行维修或者清理,提高了工作效率的有益效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213342651 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022153828.4 (22)申请日 2020.09.27 (73)专利权人 安普德(天津)科技股份有限公司

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