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一种二极管的分层封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种二极管的分层封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种二极管的分层封装装置，涉及二极管的封装技术领域。包括工作台、放料装置、上料装置、第一点胶装置、第二点胶装置、第一凝固装置、第二点胶装置和收料装置,所述放料装置设置在工作台中心位置，所述上料装置设置在放料装置的侧面，所述第一点胶装置设置在上料装置的侧面，所述第一凝固装置设置在第一点胶装置的侧面，所述第二点胶装置设置在第一凝固装置的侧面，所述第二凝固装置设置在第二点胶装置的侧面，所述收料装置设置在第二凝固装置的侧面，本实用新型通过自动化设置，解决了在分层封装过程中耗费过多人力，不

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340299 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022578973.7 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人 常德市易德半导体有限公司

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