反光热释电传感器.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及一种反光热释电传感器,包括基座、处理芯片IC、感应元、管帽和反光帽,处理芯片IC置于基座的上端,并与基座固定连接;基座的下端固定连接有管脚,管脚的上端部向上穿过基座,并与处理芯片IC的信号输出端连接;感应元置于处理芯片IC的上端,并与感应元与处理芯片IC的信号输入端连接;管帽置于基座的上端,管帽与基座固定连接;且管帽封盖处理芯片IC和感应元;基座和管帽均处于反光帽内,基座的边缘与反光帽的内壁固定连接。相对现有技术,本实用新型结构简单可靠,能简化工艺,加快装配速度,提升感应精度及效率

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213336508 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022398229.9 (22)申请日 2020.10.26 (73)专利权人 驻马店市赛琅格斯光电有限公司

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