原创力文档- 2
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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，包括限位磨床挡块，限位磨床挡块包括外壳和挡块本体；外壳为采用非金属材质制成的外壳，外壳上设有用于容纳挡块本体的通槽，通槽的纵截面为倒T字型结构；挡块本体为采用金属材质制成的挡块本体，挡块本体的底面为平面，挡块本体的表面为磨削面，挡块本体的表面四周设有一圈凹槽，致使挡块本体的纵截面为倒T字型结构；挡块本体嵌设于通槽内，挡块本体的表面与外壳的表面齐平，挡块本体的底面与外壳的底面齐平。本实用新型结构简单，操
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213319224 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022076888.0
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 上海菲利华石创科技有限公司
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