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- 2023-03-08 发布于四川
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本申请适用于IC压合技术领域,提出一种COG预对位装置,包括:对位平台,所述对位平台上开设有通槽;支撑件,设于所述通槽中;承载片,设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部,用于支撑待邦定件;及CCD相机,设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置,所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。该COG预对位装置具有较高的对位精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340327 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022177558.0
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 深圳莱宝高科技股份有限公司
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