一种立体集成结构的无线无源温度传感器.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种立体集成结构的无线无源温度传感器.pdf

本实用新型公开了一种立体集成结构的无线无源传感器。该传感器包括固定设置在封装管壳内的压电基片;压电基片的上下两侧分别设置有上声表面波谐振器和下声表面波谐振器;所述电基片上还贯通设置有第一电互联通孔和第二电互联通孔,上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的信号端经第一电互联通孔电连通,上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的地端经第二电互联通孔电连通。本实用新型提出的立体集成结构的无线无源传感器,采用同一压电基片的正反两个表面制备声表面波谐振器,避免了现有传感器采用的多个谐振器平面集成的结构,减少了芯片面

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213336544 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022431479.8 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 山东深思智能科技有限公司

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