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本实用新型公开了一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，包括CPU、转接板和壳体，转接板装配于壳体内，CPU设于转接板的封装区之上并与转接板封闭连接；转接板设有第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，转接板的封装区内设有若干水平平行槽道，水平平行槽道的两端分别与第一输入微流道和输出微流道导通，水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，垂直阵列喷嘴于垂直方向上与第二输入微流道和第三输入微流道导通。本实用新型通过于转接板上同时设置平行直通式槽道与垂直阵列微喷结构实现扰流，有效提高散热能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213366584 U
(45)授权公告日 2021.06.04
(21)申请号 202022065073.2
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 厦门大学
地址 3
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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