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波 峰 焊 过 程 中 , 十 五 种 常 见 不 良 分 析 概 要
一、焊后 PCB 板面残留多板子脏:
FLUX 固含量高,不挥发物太多。
焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。
锡炉温度不够。
锡炉中杂质太多或锡的度数低。
加了防氧化剂或防氧化油造成的。
助焊剂涂布太多。
PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
元件脚和板孔不成比例〔孔太大〕使助焊剂上升。
PCB 本身有预涂松香。
在搪锡工艺中，FLUX 润湿性过强。
PCB 工艺问题，过孔太少，造成 FLUX 挥发不畅。
手浸时 PCB 入锡液角度不对。
FLUX 使用过程中
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