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一种适用于单晶硅片的高精度双面研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-03-09 发布于四川
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一种适用于单晶硅片的高精度双面研磨装置.pdf

    本实用新型提供了一种适用于单晶硅片的高精度双面研磨装置，包括底箱、下研磨盘、上研磨盘、支架和液压伸缩杆，所述底箱内腔底部的中心位置上设置有外齿柱，所述底箱的上边沿为内圈齿a，所述外齿柱与内齿圈a之间的环空内设置有多个分别与外齿柱和内齿圈a相啮合的研磨盘，所述研磨盘上设置有多个镂空的单晶硅切片槽，通过在上研磨盘和下研磨盘之间设置符合加工厚度的研磨盘，使得待研磨的单晶硅切片能够研磨至相应厚度，提高了研磨精度，通过设置上研磨盘和下研磨盘，使得能够同时对单晶硅切片的两面进行研磨，提高研磨效率，通过研磨液

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213380953 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202021930413.7 B24B 55/02 (2006.01) (22)申请日 2

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