一种车用电子器件框架用塑封模.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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一种车用电子器件框架用塑封模.pdf

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本实用新型公开一种车用电子器件框架用塑封模，包括：上模盒；下模盒，下模盒位于上模盒下方；两条上压料片镶条，上压料片镶条间隔安装在上模盒内部；两条下压料片镶条，下压料片镶条间隔安装在下模盒内部；两条上型腔镶条，上型腔镶条间隔安装在上模盒内部，上型腔镶条的侧壁与上压料片镶条的侧壁贴合；两条下型腔镶条，下型腔镶条间隔安装在下模盒内部；两条底座镶条，底座镶条间隔安装在下模盒内部；上进胶镶条，上进胶镶条安装在上模盒内部；下进胶镶条，下进胶镶条安装在下模盒内部，本实用新型解决了现有车用电子器件框架塑封不方便

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213382627 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202021848616.1 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人江苏英达富电子科技有限公司