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一种电子元件封装用溶胶装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种电子元件封装用溶胶装置.pdf

    本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域，具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213408535 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022234435.6 (22)申请日 2020.10.09 (73)专利权人 扬州奥维材料科技有限公司

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