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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型提供的一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括的上层板、第一PP半固化板、双面板、第二PP半固化板、下层板，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213426570 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022163392.7
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 东莞联桥电子有限公司
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