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一种晶圆检验治具及晶圆检验设备.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种晶圆检验治具及晶圆检验设备.pdf

    本实用新型涉及半导体晶圆检验的技术领域，提供了一种晶圆检验治具及晶圆检验设备，其中晶圆检验治具包括：环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，环形本体的中部设有贯穿检验面的检验孔，检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，晶圆放置于环形本体时，晶圆的背面暴露于检验孔中；以及磁性件，设于检验面上，用于与晶圆的固定框磁性相吸；晶圆检验设备包括上述的晶圆检验治具；通过采用上述技术方案，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于载物盘时，晶圆的背面与载物盘之间由于有环形本体的阻隔，两者之间存在间隙，避免了晶圆的背面与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213422996 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022344623.4 (22)申请日 2020.10.20 (73)专利权人 深圳米飞泰克科技有限公司

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