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本实用新型涉及一种复合式散热电路主板,包括主板本体、散热条和风扇;主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层,散热条的内部设有风道,散热条的侧面上设有安装槽;主板本体的侧面设置在安装槽内,散热通道通过第二通孔与风道连通;通过第一基板和第二基板上的凹槽,使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道,散热通道通过第一通孔与铜箔层连通,散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通,铜箔层上的电子元器件产生热量时,通过第一通孔传递至散热通道中,风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低,从而使得气压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213403615 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022156318.2
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 深圳容为技术有限公司
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