LED灯珠.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED灯珠,其中LED灯珠包括:封装壳体,封装壳体包括:发光单元;发光单元包括:第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘,共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连,第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连,第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连,第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连,第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑,气密

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401198 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022412818.8 (22)申请日 2020.10.26 (73)专利权人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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