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用于电路板制程的抽真空系统.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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用于电路板制程的抽真空系统.pdf

    本实用新型关于一种用于电路板制程的抽真空系统，包括第一真空压合机、水封式真空泵、管路组件、开关阀及第二真空压合机，水封式真空泵连接第一真空压合机，管路组件连通水封式真空泵，开关阀连接在管路组件远离水封式真空泵的一端，第二真空压合机连接开关阀，且第二真空压合机的压合力小于第一真空压合机的压合力，其中，第二真空压合机通过开关阀与水封式真空泵连通，并利用水封式真空泵提供第二真空压合机所需要的真空源；借此，可达到共用水封式真空泵的效果，进而降低保养费用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213419361 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022294525.4 (22)申请日 2020.10.15 (73)专利权人 联茂（无锡）电子科技有限公司

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