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一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置.pdf

    本实用新型公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒，集纸筒可在架转动电机的作用下旋转、集满可更换下一集纸筒，使得压实板定期对集纸筒内的纸屑进行压实，分离后的干净空气排入室外大气中，由于在进引风机前的管道上设置旋风分离器，没有纸屑和纸粉进入引风机，因此大大减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤，此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213412155 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022231901.5 (22)申请日 2020.10.09 (73)专利权人 扬州奥维材料科技有限公司

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