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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种由纸板坯料制成的包装容器,包括纸板包装容器,纸板包装容器包括盒体和覆盖在盒体上方的顶盖,盒体的内部加工成型有收纳槽,收纳槽的两侧壁对称开设有若干组卡槽且底部铺设有缓冲垫,相邻两组卡槽等距设置,缓冲垫的两端加工成型有对接槽,对接槽内垂直设置有插板,插板穿插于对称两组卡槽内,顶盖的下方形成有卡口,卡口卡扣于盒体的外围且内部加工成型有若干组垂直设置的压柱。本实用新型设计了一种专门用于对芯片进行包装的纸板包装容器,对盒体和盖体的结构进行了优化,可以在不使用软质材料的前提下对芯片达到较
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213414702 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021903875.X
(22)申请日 2020.09.03
(73)专利权人 新沂鑫亿包装材料有限公司
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