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本实用新型涉及精密制造加工技术领域，且公开了一种行星径向微补偿装置，包括基体、从动旋转套、调节补偿套、主轴套、限位固定座和绗磨刷，所述主轴套的顶部和底部均为短径轴体，所述主轴套顶部的短径轴体贯穿从动旋转套的顶部并固定有万向联轴器，所述主轴套底部的短径轴体贯穿从动旋转套的底部并设置有安装座。该行星径向微补偿装置，通过将绗磨刷顶部连接杆上的固定块插接到安装座底部的安装槽内，此时转动柱上的两个移动板均伸入到固定块顶部的凹槽内，拧动转动柱，通过正螺纹和反螺纹可带动两个移动板反向移动，使得两个插块分别与两
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218575892 U
(45)授权公告日 2023.03.07
(21)申请号 202222547343.2
(22)申请日 2022.09.26
(73)专利权人 李志宗
地址 050000 河
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