一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板.pdf

本实用新型公开了一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板,包括基板、表板以及支撑板,所述基板表面的中心处铺设有表板,所述表板与基板粘接固定连接,所述表板呈弯曲状凸出于基板的表面,所述表板的表面开设有容纳槽,所述容纳槽沿表板的弯曲表面均匀分布,所述表板与基板之间固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部呈弧形且与表板粘接连接,所述基板两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔,所述链轮孔沿基板的边缘呈线形等距分布。本实用新型通过在基板的表面粘接连接有弯曲的表板,配合基板与表板之间的支撑板,大大提高了纸板的结构强度,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213414879 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021901827.7 (22)申请日 2020.09.03 (73)专利权人 新沂鑫亿包装材料有限公司

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