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一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板.pdf

    本实用新型公开了一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。本实用新型能在不影响柔性线路板的特性情况下，避免了由于铜箔折弯导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213462475 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022871673.8 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人 深圳市华峥科技有限公司

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