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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括元件层、焊接层和中间层，所述中间层包括第一内层、第二内层，所述第一内层位于元件层、第二内层之间，所述第二内层位于第一内层与焊接层之间，所述焊接层背离第二内层的表面上设有基板，所述基板上设有贴合板，所述焊接层、基板和中间层的外侧设有外框层，所述外框层的表面上设有导热柱，所述贴合板的两边边侧上均设有限位片；塑胶材料制造的外框层围在线路板板材的外侧，避免线路板板材与外界接触，减缓了线路板本体的老化程度及降低了线路板本体的受潮程度，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213462455 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022661692.8
(22)申请日 2020.11.17
(73)专利权人 钜鑫电子技术（梅州）有限公司
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