一种芯片加工反转定位机构.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片加工反转定位机构,包括凹型支撑架,所述凹型支撑架内侧顶部通过轴承连接有支撑框,所述凹型支撑架一侧通过螺栓设置有电机,所述支撑框内侧底部由左向右均匀设置有支撑座A,所述支撑座A顶部均设置有套筒,所述套筒顶部均套设有套杆,所述套杆顶部均设置有定位台A,所述支撑框顶部外围由左向右均匀套设有滑套,所述滑套底部位于支撑框内侧均设置有支撑座B,所述支撑座B底部均设置有支撑柱,所述支撑柱底部均焊接有定位台B。本实用新型定位效果好,便于替代人力镊取芯片进行定位反转,从而大幅度提升了加工效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213439295 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022405496.4 (22)申请日 2020.10.26 (73)专利权人 詹小华 地址 51

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