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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种易于焊接的PCB板,其包括基板,所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片,所述第二焊接片为长条形构造,所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片,所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片。本实用新型通过将第一焊接片设置成至少两个间隔设置的焊片,配合在焊片边缘凸伸设置第一枝条片,及/或在第二焊接片边缘凸设置第二枝条片,从而在稍微增加了第一焊接片及/或第二焊接片的总散热面积的情况下,较大地增加了第一焊接片及/或第二焊接片的散热路径,有利于提高第一焊接片及/或第二焊接片的散热能力,进而保证第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213462488 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022634360.0
(22)申请日 2020.11.13
(73)专利权人 东莞市中麒光电技术有限公司
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