一种防溢胶侧漏半导体支架.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种防溢胶侧漏半导体支架,具体涉及半导体技术领域,包括支架本体,所述支架本体的内部贯穿开设有多个均匀排列的安装框,所述安装框的内部设置有安装座,所述安装座的顶端开设有安装槽,所述安装槽的内部设置有半导体安装板,所述半导体安装板的顶端固定安装有半导体本体,所述安装座的内部相对半导体安装板的两侧均设置有锁紧机构;所述锁紧机构包括固定筒,所述固定筒设置在安装座的内部,所述固定筒的内部设置有第一弹簧。本实用新型结构设计简单合理,通过设置了锁紧机构,将半导体芯片按入半导体支架上的安装槽里,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213459779 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022809038.7 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 昆山市品能精密电子有限公司

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