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一种用于智能手机的电子元器件封装基板.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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一种用于智能手机的电子元器件封装基板.pdf

    本实用新型公开了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213459707 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022754952.6 (22)申请日 2020.11.25 (73)专利权人 深

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