原创力文档- 2
- 0
- 约7.41千字
- 约 8页
- 2023-03-11 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆。本实用新型所述的一种半导体芯片精密测试装置，能够让测试PCB板和针脚座对半导体芯片的针脚施加压力，提高针脚座与半导体芯片针脚的接触效果，保证测试结果的精准性，同时也龙门架采用滑动的方式，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213457255 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022670942.4
(22)申请日 2020.11.18
(73)专利权人 深圳市康博思精密设备有限公司
文档评论（0）