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- 2023-03-11 发布于四川
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本申请适用于显示技术领域，提供一种LED封装结构及显示设备，包括：基板；多个LED灯珠，间隔分布于基板上；面罩，设于基板上；面罩上形成有多个间隔分布的容置槽，多个LED灯珠一一对应容置于多个容置槽内；光扩散体，由光扩散剂填充于容置槽内固化形成，并罩设于LED灯珠。通过采用上述技术方案，使得LED灯珠发出的光经过光扩散体扩散后再进行显示作用，提高了每个LED灯珠的发光范围，避免出现LED灯珠的发光范围无法覆盖的像素区域，解决图像显示时产生颗粒感的问题。另外，光扩散体还能够提高LED灯珠所发出光线进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213458830 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022592912.6
(22)申请日 2020.11.10
(73)专利权人 深
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