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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开一种传感器封装结构及差压传感器，其中传感器封装结构包括：外壳，开设有第一通气孔；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间，基板开设有第二通气孔，第一通气孔和第二通气孔均与收容空间连通；传感器芯片和信号处理芯片，收容于收容空间内，传感器芯片与信号处理芯片电连接并层叠设置于基板上，且传感器芯片位于信号处理芯片上背离基板的一侧；传感器芯片具有振动腔，信号处理芯片开设有第三通气孔，振动腔通过第三通气孔与第二通气孔连通。该传感器封装结构使得压差传感器集成有温度线性补偿功能，应用方便。另外，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213455953 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022827883.7
(22)申请日 2020.11.30
(73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司
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