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本实用新型公开了一种半导体芯片贴装设备的螺丝打接装置，包括螺丝打接装置底座和螺丝枪，所述螺丝打接装置底座前端的一侧安装有固定夹具组件，且固定夹具组件包括夹具座、盖座、第一螺丝、轴杆、盖体、卡扣和合盖感应传感器，所述盖座通过第一螺丝与夹具座相连接，所述轴杆的外部安装有盖体，所述卡扣的内部安装有合盖感应传感器。该半导体芯片贴装设备的螺丝打接装置，与现有的螺丝打接装置相比，从硬件软件上防止操作员随意操作，要按照生产步骤和要求来制程，自动根据扫码信息来变更打螺丝的程序，满足多品种的生产需求，保证生产过程
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213497584 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202021742261.8
(22)申请日 2020.08.19
(73)专利权人 卓能电子（太仓）有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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