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本实用新型公开了一种激光晶圆切割自动装夹装置,包括底座、固定块和滑动块,所述底座上方固定安装有固定块,所述底座内部右侧开设有滑轨槽,且滑轨槽内部滑动连接有滑动块,所述底座右侧一端固定连接有正反转电机,所述滑动块左侧上方固定连接有第二半圆托盘,所述伸缩杆位于气缸外部的一端固定连接有陶瓷吸盘。该激光晶圆切割自动装夹装置,结构设置合理,设置陶瓷吸盘,让晶圆芯片平稳吸附在吸盘上,通过设置激光测距传感器,对陶瓷吸盘上的晶圆芯片进行监测,启动正反转电机,滑动块滑动对晶圆芯片进行装夹,半圆卡槽的设置能让晶圆芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213470018 U
(45)授权公告日 2021.06.18
(21)申请号 202021901175.7
(22)申请日 2020.09.03
(73)专利权人 河南通用智能装备有限公司
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