一种可调整吸附位置的切割治具及激光切割系统.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种可调整吸附位置的切割治具及激光切割系统.pdf

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本实用新型提供了一种可调整吸附位置的切割治具，包括第一吸附机构、第二吸附机构、第一位移机构和第二位移机构。所述第一吸附机构和第二吸附机构上均设置有至少一个吸盘，所述第一位移机构连接于所述第一吸附机构，所述第二位移机构连接于所述第二吸附机构。所述第一吸附机构上吸盘的位置与第二吸附机构上吸盘的位置处于不同的行和列。在激光切割的过程中，第一吸附机构和第二吸附机构轮替工作，不会影响激光切割的位置，不需要人工调整玻璃位置，增加了切割效率。在调整吸附机构时，玻璃的位置和激光切割设备的位置均未发生变化，减小了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213497262 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021770459.7 (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人大