一种新颖接地螺钉孔焊盘.pdfVIP

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2023-03-12 发布于四川
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一种新颖接地螺钉孔焊盘.pdf

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本实用新型公开OSP(有机保焊膜)工艺PCB板接地螺钉孔的装配工艺技术领域的一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体，所述PCB主体上开设有接地螺钉孔，所述PCB主体顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘，多组所述焊盘沿环形阵列分布在接地螺钉孔外侧，本实用新型由于在分布在螺钉孔周围的焊盘进行了上锡处理，不仅可以有效的防止焊盘的氧化，在焊盘表面有一定高度的焊锡，螺钉打到焊盘上时，存在一定的预压量，能够在螺钉打紧时与焊盘能够充分的接触，从而达到了良好接地的效果，同时也避免了圆形接地焊盘上焊锡堆积的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213522524 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202021265218.7 (22)申请日 2020.07.02 (73)专利权人江苏天宝汽车电子有限公司