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- 2023-03-13 发布于四川
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本实用新型公开一种非接触式硅片运送装置，包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带，所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮，所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮，连接于上表面齐平的第三转轮与第二转轮之间的传输皮带呈可供与料片接触的水平传输面，所述传输皮带外侧分别安装有一气缸，气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板，所述传输皮带远离来料区一端的外侧分别设置有一立板，两个所述立板面对面平行设置，两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接，一驱动组件与两个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213546283 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202022277332.8
(22)申请日 2020.10.14
(73)专利权人 昆山莱崎龙精密技术有限公司
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