一种手机壳加工用打孔装置.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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一种手机壳加工用打孔装置.pdf

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本实用新型涉及手机壳加工技术领域，具体公开了一种手机壳加工用打孔装置，包括工作台，所述工作台上开设有两个滑槽，每个所述滑槽内均滑动连接有滑块，两个所述滑块上连接有一根半齿环，所述半齿环上活动设置有U型架，所述U型架内转动设置有齿轮，所述齿轮与所述半齿环相啮合，所述U型架的底部通过连接板安装有冲孔机，U型架上设置有驱动齿轮转动的第一驱动电机，所述工作台上设置有若干顶柱，每根所述顶柱的旁侧设置有L型固定架，所述L型固定架的顶部螺纹连接有锁紧螺母，本实用新型可方便的调节冲孔机的位置，避免频繁改变手机壳

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213499659 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022618025.1 (22)申请日 2020.11.12 (73)专利权人深圳市紘通电子有限公司