一种集成电路用点胶平台.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台,包括底座,固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片,点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒,点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头,底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台,旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台,通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接,使旋转点胶平台自动旋转,旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统,介质兼容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213558076 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022279447.0 (22)申请日 2020.10.13 (73)专利权人 江苏盐芯微电子有限公司

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