一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片.pdf

本实用公开了一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片,包括基体,基体上覆盖有第一粘胶层,第一粘胶层自由端面覆盖有石墨层,石墨层上覆盖有第二粘胶层,第二粘胶层自由端面覆盖有铜层,石墨层内设有空腔,石墨层内填充为石墨粉和防潮粉,第一粘胶层和第二粘胶层材质相同,第一粘胶层为脱醇型的缩合型硅胶,铜层自由端面上粘覆有镍颗粒,铜层上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶,铜层上镍颗粒直径小于等于0.1um‑0.5um,铜层各组间距大于等于0.05um,耐高温粘接性好,强度好,使得导热散热效果更佳,同时能够减少材料受潮情况,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213564811 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022220023.7 B32B 9/04 (2006.01)

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