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一种带隔湿结构的电子设备外壳.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种带隔湿结构的电子设备外壳.pdf

    本实用新型涉及一种带隔湿结构的电子设备外壳，包括外壳本体，在外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，加热组件安装于进气腔内，加热组件包括导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有导热金属材料的支撑块，在支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在前端进气腔的底部设置进气风扇；在导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有连接板，通过连接板与路由器的PCB板导热接触；排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213586719 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021600677.6 (22)申请日 2020.08.05 (73)专利权人 吴

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