多芯片晶圆结构及多芯片封装结构.pdfVIP

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2023-03-14 发布于四川
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多芯片晶圆结构及多芯片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种多芯片晶圆结构及多芯片封装结构，该多芯片晶圆结构包括晶圆衬底和芯片结构，多个芯片结构设于晶圆衬底上，相邻的至少两个芯片结构构成芯片模组，每个芯片模组内的相邻两个的芯片结构之间设有隔离道，相邻两个的芯片模组之间设有切割道，切割道的宽度大于隔离道的宽度，并且切割道用于对晶圆结构进行切割以获得分离的芯片模组。将切割后的芯片模组贴装在基板或引线框架上，再进行塑封，可得到多芯片封装结构，能够大大提高封装效率，避免相邻两个芯片结构之间产生气泡，有效提高封装效果。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218603460 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222265597.5 (22)申请日 2022.08.26 (73)专利权人泉州市三安集成电路有限公司地址