- 2
- 0
- 约6.42千字
- 约 7页
- 2023-03-14 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种新型瓦楞纸板,所述顶层瓦楞纸板底部各楞峰处均设置为顶层粘合楞,所述底层瓦楞纸板顶部各楞峰处均设置为底层粘合楞,所述顶层瓦楞纸板和底层瓦楞纸板之间通过顶层粘合楞和底层粘合楞胶合连接,所述顶层瓦楞纸板底部各侧面折叠处均设置为顶部支撑楞,所述底层瓦楞纸板顶部各侧面折叠处均设置为底部支撑楞,所述顶部支撑楞顶端设置有顶部粘合楞峰,所述底部支撑楞底端均设置有底部粘合楞峰,本实用新型通过顶层瓦楞纸板、底层瓦楞纸板、上层原纸板和下层原纸板来使制成后的瓦楞纸板由传统的五层缩减为四层,且新型四层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213564876 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022460982.6
(22)申请日 2020.10.29
(73)专利权人 聊城精磁机械科技有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 集成电路零部件用钇化合物涂层标准化发展研究报告.docx
- 2025广东广州消防招聘辅助执勤类政府专职消防员87人考试参考题库及答案解析.docx VIP
- 小区多层住宅楼施工组织设计(框架结构).doc
- 2025广东广州消防招聘辅助执勤类政府专职消防员87人考试预测试题及答案解析.docx VIP
- 工程测量-114_隧道测量(4)隧道贯通误差.ppt VIP
- 2022浙ST19壁挂式轻便消防水龙及室内消火栓安装.pptx
- 隧道衬砌带模注浆专项方案.docx VIP
- 八年级生物选择健康的生活方式1省公开课一等奖全国示范课微课金奖PPT课件.pptx VIP
- 2025广东广州消防招聘辅助执勤类政府专职消防员87人考试题库附答案.docx VIP
- 《集成电路零部件用热喷涂钇化合物涂层》.docx
原创力文档

文档评论(0)