滚轮包胶装配装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型涉及滚轮包胶装配装置,包括:装配底板,装配底板上设有过料孔;装配座的顶部设有装配通孔,一端设有上插槽,另一端设有下插槽,上插槽位于下插槽的上方,装配通孔分别与上插槽、下插槽和过料孔相通;开合装置安装在装配底板上,且装有装配座;隔板送料装置安装在装配底板上,且与下插槽相通,隔板送料装置上活动装有隔板,用于将包覆隔板依次送入下插槽;轮芯送料装置安装在装配底板上,且与上插槽相通,轮芯送料装置上活动装有轮芯,用于将轮芯依次送入上插槽;装配杆位于过料孔的下方;装配升降装置固定在装配底板上,且与装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213564471 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022199618.9 (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人 无锡启发电子科技有限公司

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