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一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底.pdf

    本实用新型公开了一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的正多面体。上述的正多面体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213582170 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022199836.2 G06T 7/136 (2017.01)

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