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半导体分立器件封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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半导体分立器件封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种半导体分立器件封装结构，包括：封装基底，封装基底的上表面设有芯片放置区域和管脚放置区域；半导体芯片，半导体芯片对应设置于芯片放置区域，半导体芯片的上表面设有键合区域；电极管脚，电极管脚的一端对应设置于管脚放置区域；键合线，键合线通过键合区域与半导体芯片相连；塑封外壳，塑封外壳包裹分立器件的外围，封装基底的下表面外露。本实用新型能够避免使用绝缘片和绝缘粒，从而能够有效简化生产装配过程，以达到降低工艺难度和材料成本的目的，此外，还能够有效降低热阻和热应力，从而能够提高热循环能力，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583770 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021610638.4 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人 江

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