一种电路板回流焊用取料装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板回流焊用取料装置,属于电路板加工技术领域,其包括底板和底座,所述底板的上表面分别与前支撑板和后支撑板的下表面固定连接,所述后支撑板的正面卡接有两个第一轴承,所述第一轴承的内表面套接有第一转轴,所述第一转轴的正面与传动轴的背面固定连接,两个所述传动轴通过传送带传动连接。该电路板回流焊用取料装置,通过设置主动轮、链条、从动轮、第三转轴、第二齿轮、第一齿轮、第二转轴、传动轴、传送带和放置板,使得本装置可以达到自动进行取料的目的,不需要工作人员手动取料,降低了工作人员的劳动强度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213560422 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021977489.5 (22)申请日 2020.09.11 (73)专利权人 天津卓远电子有限公司

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